特許
J-GLOBAL ID：200903058302901124
発光ダイオード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樋口 武尚
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-377965
公開番号（公開出願番号）：特開2004-207660
出願日： 2002年12月26日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：
【課題】発光ダイオードにおいて、封止時にもワイヤが断線せず、高温処理時にも封着材料と基板との界面における剥離やワイヤの断線が起こらないこと。【解決手段】発光ダイオード1は、セラミックス基板2の上に発光素子3がマウントされ、表面電極は2本の金ワイヤ4でそれぞれ回路パターン7の所定位置にボンディングされている。その上から発光素子3及びワイヤ4の収まる必要最小限の空間と樹脂注入孔9aが形成されたガラスレンズ5が被せられ、ガラスレンズ5の板状部分の四隅には、封着用ガラス8が4分の1円ずつ塗布されて、ガラスレンズ5の板状部分とセラミックス基板2とが高温(400°C前後)で強固に封着される。冷却後、樹脂注入孔9aから粘度が低くワイヤ4の断線の恐れがない透明シリコーン樹脂6が注入され、空間内に充填されて発光素子3及びワイヤ4が封止され、透明シリコーン樹脂6が熱硬化させられて完成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
熱膨張率が低く耐熱性の高い基板と、
前記基板に導電体で形成された回路パターンと、
前記基板表面にマウントされた発光素子と、
前記発光素子と前記回路パターンの導通をとる金属製部材と、
前記発光素子及び前記金属製部材の収まる空間と樹脂注入孔のみを残して前記発光素子の周囲を覆うガラスレンズと、
前記基板表面と前記ガラスレンズとを封着する封着材料と、
前記樹脂注入孔から注入され、前記発光素子と前記金属製部材の収まる空間に充填される光透過性樹脂と
を具備することを特徴とする発光ダイオード。
IPC (3件)：
H01L33/00
, H01L23/29
, H01L23/31
H01L33/00 N
, H01L23/30 F
4M109AA02
, 4M109BA04
, 4M109CA02
, 4M109GA01
, 5F041AA25
, 5F041AA43
, 5F041DA17
, 5F041DA34
, 5F041DA45
, 5F041EE16
