特許
J-GLOBAL ID：200903009090176695

光結合装置及びその製造方法

発明者：
長谷川 也寸志

長谷川 也寸志 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-236804
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083013
出願日： 1995年09月14日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【課題】 二重トランスファーモールドの光結合装置において、一次モールド体6形成後、リードフレーム1a,1bを折曲しこれらを二次モールド体8内に取り込み、従来よりも小型の光結合装置を提供する。【課題解決手段】 発光側リードフレーム1aおよび受光側リードフレーム1bと、前記両リードフレーム1a,1b上に搭載され、かつ、各々電気的に接続された発光素子2および受光素子3と、前記両リードフレーム1a,1bの一部と前記発光素子2及び前記受光素子3とが透光性樹脂により封止された一次モールド体6と、前記一次モールド体6を遮光性樹脂により封止する二次モールド体7を備え、前記両リードフレーム1a,1bは、前記二次モールド体7内で折曲され、かつ、外部実装基板13上に面実装できるように前記二次モールド体7表面に露出してなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
発光側リードフレームおよび受光側リードフレームと、前記両リードフレーム上に搭載され、かつ各々電気的に接続された発光素子および受光素子と、前記両リードフレームの一部と前記発光素子及び前記受光素子とが透光性樹脂により封止された一次モールド体と、前記一次モールド体が遮光性樹脂により封止された二次モールド体を備え、前記両リードフレームは、前記二次モールド体内で折曲され、かつ外部実装基板上に面実装できるように前記二次モールド体表面に露出してなることを特徴とする光結合装置。
引用特許：
審査官引用 (5件)
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