特許

J-GLOBAL ID：200903009098542348

電子部品装置及びその製造方法

発明者： 境 実
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 丸山 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-337875
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196488
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：

【要約】【課題】 外形寸法を小型化し、気密性向上に伴う信頼性、製造工程削減による生産性の向上、及び低価格の電子部品装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明に係る電子部品装置は、リード部3(リードフレーム)と一体成形された樹脂ベース1と、樹脂ベース1上に圧電基板からなるチップ2が少なくとも1つ搭載され、樹脂ベース1上に露出させた内部リード部3c(ボンディングパッド)と電気的に直接あるいは間接にボンディングワイヤ4により接続し、チップ2上に中空領域Aにより保護する樹脂キャップ5を設け、当該樹脂キャップ5と樹脂ベース1とを接合することにより、従来のセラミックパッケージ等を用いた電子部品装置と比較して、製造上における工程数を削減し、低コストで提供することができる。

請求項（抜粋）：

複数の端子を備えるリードフレームと一体成形されてなる樹脂ベースと、前記樹脂ベース上に搭載される少なくとも1つ以上の圧電基板からなるチップと、前記チップに外部から電気信号を印加するリード部が前記樹脂ベースの上面に露出形成され、前記チップと前記リード部との上面を保護する中空部を備える樹脂キャップとを有し、前記樹脂ベースと前記樹脂キャップとが接合されていることを特徴とする電子部品装置。

IPC (5件)：

H01L 23/08 ,  H01L 41/09 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/25

FI (5件)：

H01L 23/08 A ,  H03H 3/02 B ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/25 A ,  H01L 41/08 C

Fターム (18件)：

5J097AA24 ,  5J097AA29 ,  5J097AA32 ,  5J097FF03 ,  5J097HA04 ,  5J097HA09 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ08 ,  5J097KK10 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108GG03 ,  5J108GG08 ,  5J108GG18 ,  5J108KK04 ,  5J108MM03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 圧電発振子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-281335   出願人：ローム株式会社
• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-056451   出願人：株式会社村田製作所
• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-331986   出願人：株式会社村田製作所