特許
J-GLOBAL ID：200903009169102131
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-297081
公開番号（公開出願番号）：特開平10-126058
出願日： 1996年10月21日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：
【要約】【課題】 樹脂コーティング方式の問題点と積層方式の問題点を共に解消する。すなわち表面の回路パターンの密着力を高めてリペアビリティを良くし、表面の平滑性を向上させて部品実装時のはんだ付け信頼性を向上させ、さらに生産性も向上させる。【解決手段】 ビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法において、次の各工程を有する。(a)回路パターンを形成した内層コア材を用意し、(b)この内層コア材に絶縁樹脂コートによる絶縁層を形成し、(c)この絶縁層にビアホールを形成し、(d)この絶縁層の表面およびビアホール内面にめっき層を施し、(e)このめっき層に回路パターンを形成し、(f)前記工程(b)〜(e)を繰り返して積層中間体を形成し、(g)この積層中間体の上に片面銅箔張り絶縁板を熱圧着し、(h)この銅箔張り絶縁板にビアホールを形成し、(i)銅箔上面およびビアホール内面に銅めっきを施し、(j)この銅めっき層に最外層回路パターンを形成する。
請求項（抜粋）：
ビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法において、(a)回路パターンを形成した内層コア材を用意し、(b)この内層コア材に絶縁樹脂コートによる絶縁層を形成し、(c)この絶縁層にビアホールを形成し、(d)この絶縁層の表面およびビアホール内面にめっき層を施し、(e)このめっき層に回路パターンを形成し、(f)前記工程(B)〜(E)を繰り返して積層中間体を形成し、(g)この積層中間体の上に片面銅箔張り絶縁板を熱圧着し、(h)この銅箔張り絶縁板にビアホールを形成し、(i)銅箔上面およびビアホール内面に銅めっきを施し、(j)この銅めっき層に最外層回路パターンを形成する、ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 K
, H05K 3/46 N
