半導体素子アレイ基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-343497
公開番号（公開出願番号）：特開平11-174425
出願日： 1997年12月15日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】大型モニタサイズの液晶表示パネルに使用する半導体素子アレイ基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】ほぼ円柱形または円柱形の単結晶インゴット1を形成し、単結晶インゴット1の軸心Xと直交しない面で単結晶インゴット1を切り出して所定の結晶面を表面とする楕円形基板11を作製し、楕円形基板11の上にアレイ部3と走査回路部4ならびに信号回路部5で構成される半導体素子を形成するものである。

請求項（抜粋）：

基板間に液晶を充填した液晶表示パネルに使用する前記基板を製造するに際し、外形がほぼ円柱形または円柱形の単結晶インゴットを形成し、前記単結晶インゴットの軸心と直交しない面で前記単結晶インゴットを切り出して所定の結晶面を表面とする楕円形基板を作製し、前記楕円形基板の上に半導体素子を形成する半導体素子アレイ基板の製造方法。

IPC (5件)：

G02F 1/1333 500 , C30B 29/06 , G02F 1/136 , G09F 9/30 316 , H01L 21/02

FI (5件)：

G02F 1/1333 500 , C30B 29/06 Z , G02F 1/136 , G09F 9/30 316 Z , H01L 21/02 B

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開昭47-018472
特開昭54-139373
特開平4-350627

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