特許
J-GLOBAL ID：200903031162622666
切断機械内で同時に切断するために切断支え上に並べて配置された複数個の単結晶を配向する方法とこの方法を実施するための装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
太田 恵一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-113586
公開番号（公開出願番号）：特開平10-100139
出願日： 1997年04月16日
公開日（公表日）： 1998年04月21日
要約：
【要約】【課題】 単結晶の正確な位置決めと、切断支え上の複数個の単結晶の密な、至適取り付けと、最大生産性での正確な切断を得る手段を提供する。【解決手段】 それぞれの単結晶の結晶構造に対して明確に定義された方向に沿って同時に切断するために切断支え(3)上に複数個の単結晶(2)を取り付けることを可能にする位置決め方法と装置(1);測定データおよび/または課されたデータから数学的に得られ、それぞれの単結晶(2)の切断面を機械の切断方向に平行にしながらそれぞれの幾何的単結晶を切断方向(z’’’)に垂直な面内に位置づける回転角度(d、g)に沿って機械の外で位置づける。方法を実施する装置は枠(5)と、枠の上に回転自在に取り付けられ、それぞれが単結晶(2)を支える把持装置(8)と、位置決め装置(1)と切断機械に同時に属する切断支え(3)を維持するための回転プレート(11)とから成る。引き上げ機構(9)によって支え(3)とそれぞれの単結晶(2)はxおよびz’’’軸を中心に回転して所定の相対的配向を得た後当接され、一体にされる。
請求項（抜粋）：
所定の切断面(y”、z”)に沿って切断機械内で切断するために単結晶(2)を配向するための方法において、同時切断のために複数個の単結晶が調製され、切断支え(3)に対してあらかじめ定められた方向に沿って切断機械の外で位置決め装置(1)によってそれぞれの単結晶(2)を順次配向し、切断機械内の配置が機械の切断面(y'''、z''')に対して幾何的に定義された切断支え(3)上に前記所定の方向に合致してそれぞれの単結晶(2)が順次固定され、切断機械内でそれぞれの単結晶(2)の前記所定の方向を得るためにこれらの単結晶(2)の固定の後に切断支え(3)を前記幾何的に定義された配置に沿って切断機械内に配置し、切断支え(3)上に取り付けられたすべての単結晶(2)を同時に切断することを特徴とする方法。
IPC (4件)：
B28D 5/04
, C30B 33/00
, G01B 21/00
, H01L 21/301
B28D 5/04 B
, C30B 33/00
, G01B 21/00 A
, H01L 21/78 Q
