特許

J-GLOBAL ID：200903009188476298

回路構成体及びその製造方法

発明者： 鬼塚 孝浩 ,  一色 功雄 ,  中西 竜治 ,  高木 幸一 ,  陳 登
出願人/特許権者： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-359282
公開番号（公開出願番号）：特開2003-164040
出願日： 2001年11月26日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】 電力回路を構成する複数のバスバーを具備する回路構成体において、簡単な構造で、前記バスバーを効率良く冷却し、さらには、その製造を効率良く行う。【解決手段】 電力回路を構成する複数本のバスバーとその放熱部材60を備えた回路構成体であって、放熱部材60は絶縁層がコーティングされたバスバー接着面64を有し、このバスバー接着面上に前記複数本のバスバーが並べられた状態で当該バスバー接着面に各バスバーが直接接着されている。この回路構成体は、前記放熱部材60の表面に絶縁層をコーティングしてバスバー接着面64を形成し、そのバスバー接着面64上に前記複数本のバスバーが並ぶ状態でこれらのバスバーを前記バスバー接着面64に直接接着することにより製造することができる。

請求項（抜粋）：

電力回路を構成する複数本のバスバーと、このバスバーを冷却するための放熱部材とを備え、この放熱部材は絶縁層がコーティングされたバスバー接着面を有し、このバスバー接着面上に前記複数本のバスバーが並べられた状態で当該バスバー接着面に各バスバーが直接接着されていることを特徴とする回路構成体。

IPC (3件)：

H02G 3/16 ,  H05K 7/06 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H02G 3/16 A ,  H05K 7/06 C ,  H05K 7/20 B

Fターム (5件)：

5E322AA01 ,  5E322AB06 ,  5G361BA01 ,  5G361BA04 ,  5G361BB03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-288394   出願人：日産自動車株式会社
• 放熱フィン一体型パワーモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-007261   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体チップおよびそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-296648   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-233785