特許
J-GLOBAL ID：200903009210524803
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安藤 淳二 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-091118
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286546
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：
【要約】【課題】 基板1の表面に形成された銅回路2を表面処理した後、その銅回路2の表面に樹脂層3を積層して製造するプリント配線板の製造方法であって、接着性が優れると共に、加熱変色性が優れたプリント配線板が得られるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 銅回路2の表面処理の方法が、銅イオンを含有する酸性水溶液で銅回路2を処理して銅回路2の表面を粗化した後、その粗化した銅回路2を、有機酸、有機防錆剤及びシランカップリング剤を含有する有機酸水溶液で処理する方法である。
請求項（抜粋）：
基板の表面に形成された銅回路を表面処理した後、その銅回路の表面に樹脂層を積層して製造するプリント配線板の製造方法において、銅回路の表面処理の方法が、銅イオンを含有する酸性水溶液で銅回路を処理して銅回路の表面を粗化した後、その粗化した銅回路を、有機酸、有機防錆剤及びシランカップリング剤を含有する有機酸水溶液で処理する方法であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/38
, H05K 3/28
, H05K 3/46
H05K 3/38 B
, H05K 3/28 C
, H05K 3/46 B
5E314AA32
, 5E314BB02
, 5E314CC01
, 5E314FF05
, 5E314GG11
, 5E314GG14
, 5E343AA15
, 5E343AA16
, 5E343AA17
, 5E343BB24
, 5E343BB67
, 5E343CC22
, 5E343CC33
, 5E343DD32
, 5E343EE52
, 5E343EE56
, 5E343EE60
, 5E343GG02
, 5E343GG16
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346DD03
, 5E346DD22
, 5E346HH11
, 5E346HH13
