特許

J-GLOBAL ID：200903009233870261

露光装置及び露光における合焦方法

発明者： 橋本 武夫
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-257024
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091199
出願日： 1998年09月10日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】 露光表面に凹凸部を有するウエハを用いた半導体素子の生産性向上を図る。【解決手段】 パターンに要求される解像度を考慮して設定された重み付け係数aを結像面算出手段10に入力しておき(ステップ101)、スリットに対してウエハを走査させ(ステップ102)、基準面からウエハ凸部表面までの距離h1及び基準面から凹部底面までの距離h2を測定(ステップ103)する。結像面高さH=a・h1+(1-a)・h2を算出(ステップ104、105)した後、結像面高さHまでウエハ用ステージを駆動させることにより合焦を行う(ステップ106)。

請求項（抜粋）：

露光表面に凹部と凸部とを有し、スリットの形成されたスリット板に対して相対走査されるウエハに、前記スリット板を通過した露光光によりレチクルのパターンを結像して露光させる露光装置において、前記露光表面と基準面との距離を測定する測定手段と、前記露光表面に対する前記パターンの結像面の高さを、前記パターンに要求される解像度を考慮して予め設定した重み付け係数を含む方程式により算出する結像面高さ算出手段とを有することを特徴とする露光装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G01B 11/24 ,  G03F 7/207

FI (3件)：

H01L 21/30 526 A ,  G01B 11/24 C ,  G03F 7/207 H

Fターム (23件)：

2F065AA24 ,  2F065AA51 ,  2F065BB01 ,  2F065CC19 ,  2F065DD10 ,  2F065FF44 ,  2F065GG04 ,  2F065GG21 ,  2F065JJ05 ,  2F065JJ08 ,  2F065LL28 ,  2F065MM03 ,  2F065PP12 ,  5F046BA05 ,  5F046CA04 ,  5F046CA07 ,  5F046CA08 ,  5F046CC01 ,  5F046CC05 ,  5F046DA14 ,  5F046DB05 ,  5F046DC10 ,  5F046DD03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 投影露光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-125055   出願人：株式会社ニコン
• 焦点位置検出装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-067345   出願人：株式会社ニコン
• 投影露光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-072874   出願人：株式会社ニコン