特許

J-GLOBAL ID：200903009248419434

冷却装置

発明者： 大串 哲朗 ,  中尾 一成 ,  尾崎 永一 ,  下地 美保子 ,  中嶋 英雄
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社 ,  中嶋 英雄
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-178170
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358270
出願日： 2000年06月14日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】 容易に冷却能力の向上が図れる冷却装置を得る。【解決手段】 発熱体2を冷却する流路4内に、冷却水6の流れ方向に沿った管状の孔12が多数本空いたポーラス部材11を設け、孔12内に冷却水6を流すように構成する。

請求項（抜粋）：

発熱体を冷却する流路内に、冷却媒体の流れ方向に沿った管状の孔が多数本空いた多孔材を設け、上記孔内に上記冷却媒体を流すように構成したことを特徴とする冷却装置。

IPC (3件)：

H01L 23/473 ,  F28F 13/02 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

F28F 13/02 D ,  H05K 7/20 N ,  H01L 23/46 Z

Fターム (8件)：

5E322AA07 ,  5E322EA11 ,  5E322FA01 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BB43 ,  5F036BD01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-157790   出願人：株式会社日立製作所
• ポーラス金属の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-239580   出願人：科学技術振興事業団
• 特開平4-069959