特許

J-GLOBAL ID：200903009251802460

異方性導電接続用導電性粒子及び異方性導電接続材料

発明者： 山田 幸男 ,  松本 俊幸
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-178408
公開番号（公開出願番号）：特開2001-195921
出願日： 2000年06月14日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：

【要約】【課題】 絶縁性樹脂で表面が被覆されているにもかかわらず、従来の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂で被覆された異方性導電接続用導電性粒子の欠点を改善した導電性粒子を提供する。【解決手段】 導電性粒子1と、その表面を被覆する絶縁性樹脂層2とからなる異方性導電接続用導電性粒子において、絶縁性樹脂層2をゲル分率90%以上の絶縁性ゲル状樹脂から形成する。

請求項（抜粋）：

導電性粒子と、その表面を被覆する絶縁性樹脂層とからなる異方性導電接続用導電性粒子において、絶縁性樹脂層がゲル分率90%以上の絶縁性ゲル状樹脂からなることを特徴とする異方性導電接続用導電性粒子。

IPC (5件)：

H01B 5/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 13/00 501 ,  H01B 13/00 ,  H01R 11/01

FI (5件)：

H01B 5/00 M ,  H01B 1/22 D ,  H01B 13/00 501 P ,  H01B 13/00 501 Z ,  H01R 11/01 J

Fターム (9件)：

5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DE03 ,  5G307AA02 ,  5G307AA08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 異方導電性接着剤および接着用膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-300763   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 熱硬化型異方性導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-337260   出願人：ソニーケミカル株式会社