特許
J-GLOBAL ID:200903002130969141

異方導電性接着剤および接着用膜

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 柳原 成
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-300763
公開番号(公開出願番号):特開平11-241054
出願日: 1998年10月22日
公開日(公表日): 1999年09月07日
要約:
【要約】【課題】 バンプまたはピッチの小さいICを接続する場合でも、ショートや回路パターンへのダメージを与えることなく、高い導通信頼性と高い絶縁信頼性が得られ、しかも低コストで容易に接続することができる異方導電性接着剤を提供する。【解決手段】 絶縁性接着剤13中に絶縁被覆された平均粒径の異なる導電粒子11、12が分散した異方導電性接着剤。
請求項(抜粋):
絶縁性接着剤中に導電粒子が分散された異方導電性接着剤であって、前記導電粒子は平均粒径が異なる2種以上の導電粒子であり、かつこれらの導電粒子は絶縁性接着剤に不溶な絶縁性樹脂で被覆された絶縁被覆導電粒子であることを特徴とする異方導電性接着剤。
IPC (5件):
C09J 9/02 ,  H01B 5/00 ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311 ,  H01R 11/01
FI (5件):
C09J 9/02 ,  H01B 5/00 K ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311 S ,  H01R 11/01 H
引用特許:
審査官引用 (10件)
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