電子部品実装方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-188748
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015989
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】電子部品へのノズルの押し当てを排して、ピックアップミスや電子部品へのダメージを防止出来る電子部品実装方法を提供すること。【解決手段】キャリアテープ7に保持された電子部品6を移載ヘッドのノズル11によってピックアップし、基板に実装する電子部品の実装方法において、電子部品を保持したキャリアテープ7の上面の高さ検出点Hの高さ位置を移載ヘッドに備えられた高さ位置検出手段により検出し、この高さ位置を高さ差Dだけ補正した位置電子部品6の部品高さ位置として記憶部に登録し、この登録されたデータに基いて移載動作時のノズル11の下降ストロークを制御する。これにより、ノズル11を電子部品6の上面に直接押し当てる必要がなく、したがって電子部品6のダメージやボトムテープ8への電子部品6の固着によるピックアップミスなどの不具合を防止することができる。

請求項（抜粋）：

容器に保持された電子部品を移載ヘッドのノズルによってピックアップし、基板に実装する電子部品の実装方法であって、電子部品を保持した前記容器の高さ検出点の高さ位置を高さ位置検出手段により検出し、この高さ位置検出結果に基づいて前記電子部品の上面の部品高さ位置を求めてこの部品高さ位置のデータを記憶部に登録し、この登録された部品高さ位置のデータに基いて前記ノズルの下降ストロークを制御して前記容器に保持された電子部品を前記ノズルで真空吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載することを特徴とする電子部品実装方法。

Fターム (12件)：

5E313AA01 , 5E313AA11 , 5E313AA18 , 5E313CC03 , 5E313CC04 , 5E313CC07 , 5E313DD31 , 5E313EE02 , 5E313EE03 , 5E313EE24 , 5E313FF24 , 5E313FF28

引用特許：

審査官引用 (4件)

電子部品昇降装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-179914 出願人：富士機械製造株式会社
電子部品実装装置および電子部品実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-059015 出願人：松下電器産業株式会社
電子部品自動装着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-142740 出願人：三洋電機株式会社

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