電子部品実装装置および電子部品実装方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-059015
公開番号（公開出願番号）：特開平9-252197
出願日： 1996年03月15日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】パーツフィーダに備えられた電子部品を確実にピックアップするのに必要な移載ヘッドのノズルの下降ストロークを正しく求めることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】移載ヘッドをパーツフィーダ3の上方へ移動させ、そこでモータを駆動することによりノズル11を下降させてその下端部を電子部品6の上面に着地させる。モータをさらに駆動することによりノズル11を弾発するスプリング13を圧縮させ、ノズル11と一体のアーム20に取り付けられた検知手段21が遮光板22で遮光されたときの基準レベルLからの高低差Bを求める。検知手段21と遮光板22の高低差Cは設計値であって既知である。したがってノズル11で電子部品6をピックアップするために、ノズル11を電子部品6に着地させるのに必要な高低差AはA=B-Cとして求められる。

請求項（抜粋）：

移載ヘッドと、この移載ヘッドをパーツフィーダと基板の位置決め部の間を移動させる移動テーブルとを備え、前記移載ヘッドにより前記パーツフィーダに備えられた電子部品を前記位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載するようにした電子部品実装装置であって、前記移載ヘッドが、電子部品を真空吸着するノズルと、このノズルを上下動自在に保持するブロックと、このブロックに上下動作を行わせる上下動手段と、前記ブロックの高さ方向の位置を検出する位置検出手段と、このノズルを前記ブロックに対して下方へ弾発するスプリングと、このノズルが前記パーツフィーダに備えられた電子部品の上面に着地して前記スプリングが所定量変形したことを検知する検知手段とを有し、かつ前記スプリングの変形量と前記検知手段が検知したときの前記ブロックの高さ方向の位置に基いて前記電子部品の上面の高さを計算する計算手段を設けたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305

FI (2件)：

H05K 13/04 A , B23P 21/00 305 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-065000
電子部品自動装着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-063236 出願人：三洋電機株式会社
チップ部品基板実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-005982 出願人：山形カシオ株式会社

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