特許

J-GLOBAL ID：200903040310735725

ソルダペースト

発明者： 松本 一高 ,  忠内 仁弘 ,  小松 出 ,  立石 浩史 ,  手島 光一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-169571
公開番号（公開出願番号）：特開2002-361484
出願日： 2001年06月05日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
要約：

【要約】【課題】 金メッキやパラジウムメッキを施した部材との濡れ性が良好な、亜鉛及び錫を含有するハンダ合金のソルダペーストを提供する。【解決手段】 ソルダペーストは、亜鉛及び錫を含有するハンダ合金粉末とフラックスとを含有するソルダペーストであって、フラックスは二価の硫黄を含有する含硫黄有機化合物を含む。フラックスは、酸化防止剤及び防錆剤を含有し、酸化防止剤及び防錆剤の少なくとも一方として含硫黄有機化合物をフラックスに配合してもよい。

請求項（抜粋）：

亜鉛及び錫を含有するハンダ合金粉末とフラックスとを含有するソルダペーストであって、該フラックスは、二価の硫黄を含有する含硫黄有機化合物を含むことを特徴とするソルダペースト。

IPC (3件)：

B23K 35/363 ,  B23K 35/22 310 ,  H05K 3/34 512

FI (3件)：

B23K 35/363 E ,  B23K 35/22 310 B ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (7件)：

5E319AC01 ,  5E319AC17 ,  5E319BB05 ,  5E319CC22 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線板のはんだ付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-116236   出願人：メック株式会社
• 水溶性フラックス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-286185   出願人：株式会社アサヒ化学研究所
• 置換金めっき方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-008951   出願人：株式会社日立製作所