はんだ付け方法及びはんだ接合体

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： , , , , ,
代理人 (1件)：後藤洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-282704
公開番号（公開出願番号）：特開2003-338682
出願日： 2002年09月27日
公開日（公表日）： 2003年11月28日
要約：

【要約】【課題】はんだ濡れ性に優れたはんだ付け実装が可能なはんだ付け方法及びはんだ濡れ性に優れたはんだ接合体を提供する。【解決手段】表面にパラジウム層またはパラジウム合金層が形成されかつはんだ付けリード端子を有する電子部品を、はんだ付けランド及びめっきスルーホールを有するプリント配線板101に対してはんだ付けするためのはんだ付け方法であって、ランド及びスルーホールの表面に錫と亜鉛を主成分とするはんだ層をHAL処理により形成し、リード端子をスルーホールに挿入して搭載し、プリント配線板101を錫と亜鉛を主成分とするはんだの噴流波112,115に接触させることにより、ランド及びスルーホールにはんだ109を供給する。

請求項（抜粋）：

表面にパラジウム層またはパラジウム合金層が形成されかつはんだ付けリード端子を有する電子部品を、はんだ付けランド及びめっきスルーホールを有するプリント配線板に対してはんだ付けするためのはんだ付け方法において、上記ランド及び上記スルーホールの表面に錫と亜鉛を主成分とするはんだ層をHAL処理により形成し、上記リード端子を上記スルーホールに挿入して搭載し、上記プリント配線板を錫と亜鉛を主成分とするはんだの噴流波に接触させることにより、上記ランド及び上記スルーホールにはんだを供給することを特徴とするはんだ付け方法。

IPC (8件)：

H05K 3/34 512 , H05K 3/34 506 , H05K 3/34 507 , B23K 1/08 320 , B23K 35/26 310 , B23K 35/363 , C22C 13/00 , B23K101:42

FI (8件)：

H05K 3/34 512 C , H05K 3/34 506 A , H05K 3/34 507 A , B23K 1/08 320 Z , B23K 35/26 310 A , B23K 35/363 C , C22C 13/00 , B23K101:42

Fターム (7件)：

4E080AA01 , 4E080AB03 , 5E319AC01 , 5E319BB01 , 5E319BB20 , 5E319CC24 , 5E319GG20

引用特許：

出願人引用 (2件)

鉛フリーはんだを用いて接続した電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-180717 出願人：株式会社日立製作所
はんだ付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-113014 出願人：日本電熱計器株式会社

審査官引用 (7件)

非鉛系はんだ材料被覆基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-350338 出願人：株式会社東芝
はんだ粉末とその製造方法、およびソルダーペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-187637 出願人：松下電器産業株式会社
はんだ付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-240311 出願人：トヨタ自動車株式会社

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引用文献：

審査官引用 (1件)

エレクトロニクス実装大事典, 20000728, 初版, p.628

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