特許
J-GLOBAL ID：200903009330025878
基板上にソルダを形成する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-283024
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213505
出願日： 1995年10月31日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【課題】 高密度に配置されたコンタクト・グリッド・アレイ上にソルダ・ボール・コンタクトを形成するための簡単で信頼性の高い方法を提供する。【解決手段】 フィクスチャ15の開口を通してソルダ・ペーストを、基板11上のパッドにスキージし、フィクスチャ,ソルダ・ペーストおよび基板を加熱して、ソルダ・ペーストを、パッドに接着しフィクスチャからはじかれるソルダ・ボール41にリフローすることによって、ソルダ・ボールを形成する。冷却後、フィクスチャを基板から分離し、ソルダ・ボールを基板上のコンタクト・パッドに導電的に接触した状態で残す。
請求項（抜粋）：
基板上のソルダ付着可能な箇所にソルダを設ける方法であって、複数のホールを有しソルダにぬれない材料で形成されたフィクスチャを設けるステップと、前記ホールが前記ソルダ付着可能な箇所に位置整合するように前記基板を前記フィクスチャに対して位置決めするステップと、前記複数のホールをソルダ・ペーストで充填するステップと、前記基板と前記フィクスチャとを所定の温度に加熱して、前記ホール内の前記ソルダ・ペーストを溶融させるステップと、前記溶融ソルダ・ペーストを冷却し、前記ソルダ・ペーストが凝固するときに、前記ソルダ・ペーストが前記ソルダ可能箇所に接着し、前記フィクスチャからはじかれるようにするステップと、前記基板を前記フィクスチャから分離するステップと、を含む方法。
引用特許：
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