特許

J-GLOBAL ID：200903009334534637

無線チップ

発明者： 山崎 舜平 ,  泉 小波
出願人/特許権者： 株式会社半導体エネルギー研究所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-121399
公開番号（公開出願番号）：特開2006-333454
出願日： 2006年04月26日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：

【課題】小型で通信性が高く、安価な無線チップでありながら、消費者の安全性を確保することのできる無線チップ、および、その使用方法を提供することを課題とする。さらには、製造、物流、および、小売りの管理に利用された後にもリサイクルが可能な無線チップを提供する。【解決手段】無線チップは、半導体素子を有する層102と、アンテナ101とを有し、前記アンテナ101は、第1の導電層102、および、第2の導電層104、並びに、前記第1の導電層103および前記第2の導電層104に教示される誘電体層106を有し、球形、卵形、碁石状楕円球体、ラグビーボール状楕円球体、円盤状、または、円柱状もしくは多角柱状で、かつ、その外形端部は曲面を有する形状を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

アンテナと、前記アンテナと電気的に接続された半導体素子を有する層とを有し、 前記アンテナは、第1の導電層、第2の導電層、および前記第1の導電層と前記第2の導電層とに挟持される誘電体層を有し、 前記誘電体層は球形、卵形、碁石状楕円球体、ラグビーボール状楕円球体、円盤状、または、円柱状もしくは多角柱状で、かつ、その外形端部は曲面を有する形状であることを特徴とする無線チップ。

IPC (7件)：

H01Q 13/08 ,  H01L 23/12 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 1/38 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/04

FI (7件)：

H01Q13/08 ,  H01L23/12 B ,  H01Q1/40 ,  H01Q1/38 ,  G06K19/00 H ,  G06K19/00 K ,  G06K19/04

Fターム (19件)：

5B035BA01 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5J045AB00 ,  5J045CA01 ,  5J045CA04 ,  5J045DA09 ,  5J045DA10 ,  5J045EA07 ,  5J045JA11 ,  5J045NA01 ,  5J046AA00 ,  5J046AA03 ,  5J046AA19 ,  5J046AB13 ,  5J046PA07 ,  5J046QA02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 積層電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-153900   出願人：TDK株式会社

審査官引用 (6件)

• 非接触通信式半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-252187   出願人：日立マクセル株式会社
• アンテナユニット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-158013   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 高周波モジュールとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-145689   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 平面アンテナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-230900   出願人：松下電器産業株式会社
• アンテナ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-108741   出願人：日本電信電話株式会社
• 積層誘電体アンテナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-377488   出願人：京セラ株式会社