特許
J-GLOBAL ID：200903071964564086

積層電子部品

発明者：
高谷 稔

高谷 稔 について

, 
遠藤 敏一

遠藤 敏一 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-153900
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006897
出願日： 2003年05月30日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】少なくとも誘電率が十分に低く、透磁率が十分に高いハイブリッド樹脂基板と、Qの十分に高いハイブリッド樹脂基板層を複数層用いることで、小型で高性能の、ひいては総合的な電気的特性に優れた積層電子部品を提供する。【解決手段】樹脂中に磁性粉が分散されたハイブリッド材により形成されている少なくとも2種以上の構成層と、前記ハイブリッド材の少なくとも1層に形成されている導電体層とを有し、前記導電体層により所定の電気回路が構成されている積層電子部品とした。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
樹脂中に磁性粉が分散されたハイブリッド材により形成されている少なくとも2種以上の構成層を有する積層電子部品からなり、 前記ハイブリッド材の少なくとも1層には導電体層が形成され、 この導電体層により所定の電気回路が構成されている積層電子部品。
IPC (4件)：
H01F17/04 ,  H01F17/00 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38
FI (4件)：
H01F17/04 F ,  H01F17/00 D ,  H01G4/30 301E ,  H01G4/38 A
Fターム (16件)：
5E070AA01 ,  5E070AB06 ,  5E070BA12 ,  5E070BB03 ,  5E070CB13 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB01 ,  5E082BC14 ,  5E082DD08 ,  5E082EE04 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082LL02 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24
引用特許：
審査官引用 (4件)
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