特許

J-GLOBAL ID：200903009362977463

光半導体素子用硬化性組成物

発明者： 西村 貴史 ,  渡邉 貴志 ,  谷川 満
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (2件)： 安富 康男 ,  諸田 勝保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-277594
公開番号（公開出願番号）：特開2009-102574
出願日： 2007年10月25日
公開日（公表日）： 2009年05月14日
要約：

【課題】透明性、耐熱性、耐光性、ハウジング材への密着性に優れるとともに、熱サイクルによる急激な熱変化を与えてもクラックや剥離を発生しない硬化物を得ることができる光半導体素子用封止剤、及び、これを用いてなる光半導体素子を提供する。【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、分子内に少なくとも1個のラジカル重合性不飽和基及び少なくとも1個のシラン基を有する化合物と、前記環状エーテル含有基と反応する硬化剤と、前記ラジカル重合性不飽和基と反応する重合開始剤とを含有する光半導体素子用硬化性組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、 分子内に少なくとも1個のラジカル重合性不飽和基及び少なくとも1個のシラン基を有する化合物と、 前記環状エーテル含有基と反応する硬化剤と、 前記ラジカル重合性不飽和基と反応する重合開始剤とを含有する ことを特徴とする光半導体素子用硬化性組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/18 ,  C08F 30/08 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00

FI (4件)：

C08G59/18 ,  C08F30/08 ,  H01L23/30 F ,  H01L33/00 N

Fターム (45件)：

4J036AK17 ,  4J036DA01 ,  4J036DB02 ,  4J036DB06 ,  4J036DB07 ,  4J036DB11 ,  4J036DB17 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC02 ,  4J036DC03 ,  4J036DC04 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC09 ,  4J036DC10 ,  4J036DC14 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC40 ,  4J036DD02 ,  4J036DD04 ,  4J036DD07 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036HA02 ,  4J036JA07 ,  4J100AL08 ,  4J100AL66 ,  4J100AL67 ,  4J100BA77 ,  4J100BA78 ,  4J100CA01 ,  4J100JA44 ,  4M109CA01 ,  4M109EA10 ,  4M109EB02 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA14 ,  5F041AA43 ,  5F041DA45

引用特許：

出願人引用 (3件)

• LED封止材用エポキシ樹脂組成物及びLED装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-084801   出願人：ジャパンエポキシレジン株式会社
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-110673   出願人：豊田合成株式会社, 株式会社東芝
• 発光素子封止用熱硬化性組成物および発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-156875   出願人：旭化成ケミカルズ株式会社