発光素子封止用熱硬化性組成物および発光ダイオード

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-156875
公開番号（公開出願番号）：特開2004-289102
出願日： 2003年06月02日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：

【課題】本発明は、高い耐光性と耐熱性を有する発光素子、特に発光波長250nm〜550nm発光素子封止用熱硬化性組成物および長期にわたり輝度の低下が少なく、使用時軟化する事のない発光ダイオードを提供することを目的とする。【解決手段】(A)1分子中に2以上のエポキシ基を含有する変性ポリシロキサン100質量部、(B)エポキシ樹脂0〜100質量部、(C)エポキシ樹脂用硬化剤1〜200質量部を含有する発光素子封止用熱硬化性組成物。およびこれを用いた発光ダイオード。【選択図】選択図なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ基を1分子中に2以上有する変性ポリシロキサン100質量部、(B)エポキシ樹脂0〜100質量部、(C)エポキシ樹脂用硬化剤1〜200質量部を含有する発光素子封止用熱硬化性組成物。

IPC (4件)：

H01L33/00 , C08G59/30 , C09K3/10 , H01L23/28

FI (4件)：

H01L33/00 N , C08G59/30 , C09K3/10 L , H01L23/28 D

Fターム (28件)：

4H017AA04 , 4H017AA31 , 4H017AB08 , 4H017AB15 , 4H017AC03 , 4H017AD06 , 4H017AE05 , 4J036AA05 , 4J036AD01 , 4J036AJ09 , 4J036AJ21 , 4J036DB05 , 4J036DB15 , 4J036DC02 , 4J036DC06 , 4J036DC10 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA03 , 4M109CA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA05 , 4M109EB02 , 5F041AA43 , 5F041DA44

引用特許：

審査官引用 (14件)

エポキシ変性シリコーン樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-094304 出願人：東芝シリコーン株式会社
オルガノポリシロキサン及びこれを含有するエポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-028235 出願人：日本化薬株式会社, 信越化学工業株式会社
特開平2-281069

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