特許
J-GLOBAL ID：200903009364889880

表面実装型温度補償水晶発振器

発明者：
畠中 英文

畠中 英文 について

, 
笹川 亮磨

笹川 亮磨 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-049731
公開番号（公開出願番号）：特開2004-260598
出願日： 2003年02月26日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：
【課題】IC素子の接合信頼性に優れ、全体構造の小型化にも対応することができる表面実装型温度補償水晶発振器を提供する。【解決手段】内部に水晶振動素子5が収容された矩形状容器体1の下面に、前記水晶振動素子5の振動に基づいて発振出力を制御する矩形状のIC素子7を配置した表面実装型温度補償水晶発振器である。このIC素子7の配置領域には、少なくとも前記水晶振動素子に接続する複数の水晶電極パッド、表面実装用外部端子に接続する発振出力電極パッド、グランド電極パッド、電源電圧電極パッド、発振制御電極パッド及び複数の書き込み制御用電極パッドの各電極パッド10が夫々縦横に配置され、前記IC素子7は、該各電極パッド10に電気的に接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
水晶振動素子を気密封止した容器体と、 前記容器体の下面に接合され、且つ表面実装用外部端子が形成された脚部と、前記容器体の下面に配置され、且つ前記水晶振動素子の温度特性を補償する温度補償データに基づいて所定発振出力を制御するIC素子とから含む表面実装型温度補償水晶発振器であって、 前記容器体の下面領域には、少なくとも前記水晶振動素子に接続する複数の水晶電極パッド、表面実装用外部端子に接続する発振出力電極パッド、グランド電極パッド、電源電圧電極パッド、発振制御電極パッド及び複数の書き込み制御用電極パッドが夫々縦横に配置され、前記IC素子は、該各電極パッドに電気的に接続されていることを特徴とする表面実装型温度補償水晶発振器。
IPC (1件)：
H03B5/32
FI (2件)：
H03B5/32 H ,  H03B5/32 A
Fターム (7件)：
5J079AA04 ,  5J079BA02 ,  5J079BA44 ,  5J079DB04 ,  5J079HA07 ,  5J079HA25 ,  5J079KA05
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM