特許
J-GLOBAL ID:200903017167907763
表面実装容器、圧電装置及び温度補償水晶発振器
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-268002
公開番号(公開出願番号):特開2001-094378
出願日: 1999年09月22日
公開日(公表日): 2001年04月06日
要約:
【要約】【目的】接合強度を維持して実装電極の面積を小さくできる表面実装容器及びこれを用いた圧電装置特には水晶発振器を提供する。【構成】(1)実装電極を底面に有する電子部品の表面実装容器において、前記実装電極は側面から見て窪みを有する構成とする。(2)この表面実装容器内には少なくても圧電片を収容してなる圧電装置とする。(3)この表面実装容器内には少なくても圧電片と発振回路及び記憶回路を集積化してなるICチップとを収容し、前記表面実装容器の側面には前記ICチップの記憶回路への書込端子を有する水晶発振器とする。
請求項(抜粋):
実装電極を底面に有する電子部品の表面実装容器において、前記実装電極は側面から見て窪みを有することを特徴とする表面実装容器。
IPC (3件):
H03H 9/02
, H01L 23/04
, H03B 5/32
FI (5件):
H03H 9/02 A
, H03H 9/02 K
, H03H 9/02 L
, H01L 23/04 D
, H03B 5/32 H
Fターム (23件):
5J079AA04
, 5J079BA02
, 5J079BA44
, 5J079BA47
, 5J079FA01
, 5J079FA19
, 5J079HA04
, 5J079HA07
, 5J079HA16
, 5J079HA25
, 5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108EE03
, 5J108EE07
, 5J108EE18
, 5J108FF11
, 5J108FF13
, 5J108FF15
, 5J108GG03
, 5J108GG09
, 5J108GG16
, 5J108JJ02
, 5J108JJ04
引用特許:
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