特許
J-GLOBAL ID:200903009369135972

スピンナー装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 秋元 輝雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-185075
公開番号(公開出願番号):特開平11-031643
出願日: 1997年07月10日
公開日(公表日): 1999年02月02日
要約:
【要約】【課題】 研磨後にウェーハの表裏面を同時に洗浄し、且つ乾燥できるようにしたスピンナー装置を提供する。【解決手段】 半導体ウェーハの外周の少なくとも3箇所を把持するクランプと、このクランプを支持し回転する回転体と、ウェーハの裏面を洗浄する裏面洗浄水供給ノズルと、ウェーハの表面を洗浄する表面洗浄水供給ノズルとを少なくとも備える。ウェーハの表裏面を乾燥させるための表面乾燥用エアー供給ノズルと、裏面乾燥用エアー供給ノズルとを付設する。クランプは、ウェーハ把持部と、回転部と、把持作用部とを含み、この把持作用部の作用、非作用によってウェーハを把持又は開放する。クランプのウェーハ把持部は、バネで適宜の力で内側に付勢されウェーハを把持する。
請求項(抜粋):
半導体ウェーハの外周の少なくとも3箇所を把持するクランプと、このクランプを支持し回転する回転体と、ウェーハの裏面を洗浄する裏面洗浄水供給ノズルと、ウェーハの表面を洗浄する表面洗浄水供給ノズルと、から少なくとも構成されるスピンナー装置。
IPC (3件):
H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  H01L 21/304 351
FI (3件):
H01L 21/30 564 C ,  B05C 11/08 ,  H01L 21/304 351 S
引用特許:
審査官引用 (14件)
  • 特開昭62-166517
  • 特開平1-231046
  • 特開昭57-032759
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