特許
J-GLOBAL ID:200903009432717367

無鉛はんだ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-025388
公開番号(公開出願番号):特開2000-288772
出願日: 2000年02月02日
公開日(公表日): 2000年10月17日
要約:
【要約】【課題】 優れた引張伸度と、良好なはんだ切れ特性を有し、さらにはんだ溶融時の流動特性が良好ではんだ付不良が生じにくい無鉛はんだ合金を提供する。【解決手段】 Agを2.0〜5.0重量%、Biを0.1〜1.3重量%、Cuを0.01〜2.0重量%、Pを0.003〜0.006重量%、Niを0.005〜0.1重量%、および残部としてSnとを含んでなる無鉛はんだ合金。
請求項(抜粋):
Agを2.0〜5.0重量%、Biを0.1〜1.3重量%、Cuを0.01〜2.0重量%、Pを0.003〜0.006重量%、Niを0.005〜0.1重量%、および残部としてSnを含んでなる無鉛はんだ合金。
IPC (2件):
B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00
FI (2件):
B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00
引用特許:
審査官引用 (2件)

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