特許
J-GLOBAL ID:200903079443789830
はんだ合金及びペ-スト状はんだ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松月 美勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-227083
公開番号(公開出願番号):特開平9-052191
出願日: 1995年08月11日
公開日(公表日): 1997年02月25日
要約:
【要約】【課題】耐Ag溶食性及び耐熱疲労性性に優れたはんだ合金を提供する。【解決手段】Snが50〜70重量%、AgまたはAg及びInの合計量が0.5〜5.0重量%、Biが0.1〜2.0重量%、Cuが0.03〜0.3重量%、Sbが0.1〜2.0重量%、残部がPbである。この構成の組成100重量部にPを0.002〜0.5重量部添加することもできる。
請求項(抜粋):
Snが50〜70重量%、AgまたはAg及びInの合計量が0.5〜5.0重量%、Biが0.1〜2.0重量%、Cuが0.03〜0.3重量%、Sbが0.1〜2.0重量%、残部がPbであることを特徴とするはんだ合金。
IPC (5件):
B23K 35/26 310
, B23K 35/22 310
, B23K 35/363
, C22C 13/00
, H05K 3/34 512
FI (5件):
B23K 35/26 310 A
, B23K 35/22 310 A
, B23K 35/363 E
, C22C 13/00
, H05K 3/34 512 C
引用特許:
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