特許
J-GLOBAL ID：200903079443789830
はんだ合金及びペ-スト状はんだ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-227083
公開番号（公開出願番号）：特開平9-052191
出願日： 1995年08月11日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：
【要約】【課題】耐Ag溶食性及び耐熱疲労性性に優れたはんだ合金を提供する。【解決手段】Snが50〜70重量%、AgまたはAg及びInの合計量が0.5〜5.0重量%、Biが0.1〜2.0重量%、Cuが0.03〜0.3重量%、Sbが0.1〜2.0重量%、残部がPbである。この構成の組成100重量部にPを0.002〜0.5重量部添加することもできる。
請求項（抜粋）：
Snが50〜70重量%、AgまたはAg及びInの合計量が0.5〜5.0重量%、Biが0.1〜2.0重量%、Cuが0.03〜0.3重量%、Sbが0.1〜2.0重量%、残部がPbであることを特徴とするはんだ合金。
IPC (5件)：
B23K 35/26 310
, B23K 35/22 310
, B23K 35/363
, C22C 13/00
, H05K 3/34 512
B23K 35/26 310 A
, B23K 35/22 310 A
, B23K 35/363 E
, C22C 13/00
, H05K 3/34 512 C
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
