特許
J-GLOBAL ID：200903009464188943
パワーモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
吉田 研二
, 石田 純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-427683
公開番号（公開出願番号）：特開2004-096135
出願日： 2003年12月24日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：
【課題】パワーモジュール内に封止された半導体チップを効果的に冷却することができなかった。【解決手段】半導体チップ4は絶縁基板6を介して、パッケージ29の金属基板24に載置されている。また、半導体チップ4上のエミッタ電極14には、導電性の良い金属板34が超音波溶接で接合されており、金属板34は比較的大きな面積を有しているため熱伝導性が高く、半導体チップ4で発生した熱を効果的に放熱することができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
上面電極と下面電極とを有するパワー素子と、
前記パワー素子の下面電極の下側に絶縁体を介して接続される、内部に冷却液が流通する金属製の第1の冷却板と、
前記パワー素子の上面電極の上側に絶縁体を介して接続される、内部に冷却液が流通する金属製の第2の冷却板と、
前記第1の冷却板と第2の冷却板との間に配置される、外部に電気的接続を行うための少なくとも1つの電極端子と、
を備え、
前記上面電極及び/又は下面電極は、金属板を介して前記電極端子に電気的に接続されていることを特徴とするパワーモジュール。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
審査官引用 (5件)
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半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-212325
出願人：株式会社デンソー
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半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-050370
出願人：株式会社日立製作所
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特表平6-507044
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