特許

J-GLOBAL ID：200903009494080721

静電チャックおよびその製造方法

発明者： 土井 浩志 ,  宮内 宏
出願人/特許権者： アネルバ株式会社 ,  株式会社創造科学
代理人 (1件)： 田宮 寛祉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-198423
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082788
出願日： 1996年07月09日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】 構造を簡素化してセラミックスから電極への熱伝導効率を高め、セラミックス部の厚みと結合部の構造を改善して耐熱衝撃性能を高め、簡単かつ安価に製作できる静電チャックを提供する。【解決手段】 基板17を処理するための装置内に設けられ、静電気力によって当該基板を固定して支持する静電チャック13であり、基板を載置するセラミックス層14と、セラミックス層の基板載置面の反対側に設けられ、直流電圧が印加されることで基板を固定するための静電気力を発生させ、かつ所要の耐圧強度を有する電極15とからなり、セラミックス層と電極は、両者の各熱膨脹係数の差を緩和する熱膨張緩和層(モリブデン板)20を両者の間に介在させてロウ材21で接合されるように構成される。

請求項（抜粋）：

静電気力によって基板を固定して支持する静電チャックであり、前記基板を載置するセラミックス層と、電圧が印加されることで前記基板を固定するための前記静電気力を発生させる電極とを含み、前記セラミックス層と前記電極の間に両者の各熱膨脹係数の差を緩和する熱膨張緩和層を設けたことを特徴とする静電チャック。

IPC (8件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 3/15 ,  C23C 28/00 ,  C23C 30/00 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  H02N 13/00

FI (9件)：

H01L 21/68 R ,  B23Q 3/15 D ,  C23C 28/00 A ,  C23C 30/00 A ,  C23C 30/00 C ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/205 ,  H02N 13/00 D ,  H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-294565
  
• 静電チャック及びその作製方法並びに基板処理装置及び基板搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-019462   出願人：ソニー株式会社
• 静電チヤツク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-190023   出願人：京セラ株式会社
• 特開平4-300136
  
• 特開平4-034953