静電チャック及びその作製方法並びに基板処理装置及び基板搬送装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本孝久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-019462
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216224
出願日： 1993年01月13日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】【目的】吸引力が強く、耐摩耗性、耐熱性、耐プラズマ性、真空特性、表面平滑性、絶縁特性に優れ、熱伝導率が高く、高強度を有する、基板載置部を兼ねた静電チャック及びその作製方法を提供する。【構成】静電チャックは、電極を兼ねた金属から成る基板載置部10、及び基板載置部の表面に低温ロウ付け材料14にて接着されたセラミック板12から成る。静電チャックの作製方法は、電極を兼ねた金属から成る基板載置部10の表面にセラミック板12を低温ロウ付け材料14を用いて低温ロウ付け法にて接着させた後、セラミック板12の表面を研磨してセラミック板12の厚さを所望の厚さにする。

請求項（抜粋）：