特許
J-GLOBAL ID：200903009500650683

多層基板の製造方法

発明者：
竹内 聡

竹内 聡 について

, 
清水 元規

清水 元規 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-254868
公開番号（公開出願番号）：特開2006-073763
出願日： 2004年09月01日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：
【課題】絶縁基材中にチップ部品が埋め込まれてなる多層基板の製造方法であって、製造段階で発生するチップ部品の位置ずれが抑制された多層基板の製造方法を提供する。【解決手段】チップ部品2を挿入するための貫通孔hb〜hdが形成された第1樹脂フィルム10b〜10dと、貫通孔が形成されていない第2樹脂フィルム10a,10eとを準備し、積層される少なくとも一枚の第2樹脂フィルム10bの貫通孔hbに、対向する先端同士の間隔(Wt)がチップ部品2の外形寸法(W2)より小さな突起が複数個形成されてなり(t5,t6)、突起(t5,t6)の先端を潰しつつ、チップ部品2を貫通孔hbに圧入する多層基板の製造方法とする。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムが相互に接着されて絶縁基材が形成され、前記絶縁基材中にチップ部品が埋め込まれてなる多層基板の製造方法であって、 前記チップ部品を挿入するための貫通孔が形成された第1樹脂フィルムと、前記貫通孔が形成されていない第2樹脂フィルムとを準備する樹脂フィルム準備工程と、 前記第1樹脂フィルムと第2樹脂フィルムとを積層する樹脂フィルム積層工程と、 前記貫通孔内に前記チップ部品を挿入配置するチップ部品配置工程と、 前記積層した樹脂フィルムの積層体を両面から加圧しつつ加熱して、各樹脂フィルムを相互に接着して前記絶縁基材を形成すると共に、前記貫通孔内に挿入配置した前記チップ部品を前記絶縁基材中に埋め込む加熱加圧工程とを有し、 前記樹脂フィルム積層工程において積層される少なくとも一枚の前記第1樹脂フィルムの貫通孔に、対向する先端同士の間隔が前記チップ部品の外形寸法より小さな突起が複数個形成されてなり、 前記チップ部品配置工程において、前記突起の先端を潰しつつ、前記チップ部品を前記突起が形成された貫通孔に圧入することを特徴とする多層基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (5件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 X ,  H05K3/46 Z ,  H01L23/12 N
Fターム (19件)：
5E346AA12 ,  5E346AA38 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD13 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE08 ,  5E346EE18 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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