特許
J-GLOBAL ID：200903021935458431
プリント基板の製造方法およびその製造方法によって形成されるプリント基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-062394
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086949
出願日： 2002年03月07日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：
【要約】【課題】 内蔵する電気素子の位置決めを行なうことが容易なプリント基板の製造方法およびこの方法によって形成されるプリント基板を提供すること。【解決手段】 片面導体パターンフィルム21、31の電気素子41が内蔵される位置に対応して電気素子41の外形と略同一寸法の貫通孔35を形成し、これらのパターンフィルム21、31を積層するとともに貫通孔35内に電気素子41配置した((e)に図示)後、両面から加熱プレスしてプリント基板100を得る((f)に図示)。このとき、電気素子41の電極42は導体パターン22と電気的接続されるとともに、各パターンフィルム21、31の基材である熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム23は相互に熱融着しながら塑性変形し電気素子41を封止する。
請求項（抜粋）：
絶縁基材(39)となる樹脂フィルム(23)を積層する積層工程と、前記樹脂フィルム(23)の間に電気素子(41)を配置する配置工程と、前記積層工程および前記配置工程後に、積層した前記樹脂フィルム(23)の積層体を両面から加圧しつつ加熱することにより、各樹脂フィルム(23)相互の接着を行なう接着工程とを備え、前記電気素子(41)を内蔵するプリント基板の製造方法において、前記積層工程を行なう前に、前記電気素子(41)を配置する位置に対応して、前記樹脂フィルム(23)に前記電気素子(41)の外形と略同一寸法の貫通孔(35)を形成する孔形成工程を有し、前記配置工程では、前記電気素子(41)を前記貫通孔(35)内に挿設することを特徴とするプリント基板の製造方法。
FI (4件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 U
5E346AA05
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346AA51
, 5E346BB16
, 5E346CC02
, 5E346CC08
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346EE09
, 5E346EE13
, 5E346EE15
, 5E346FF01
, 5E346FF18
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG19
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH17
, 5E346HH31
