多層配線基板とその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-300930
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135946
出願日： 1997年10月31日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】ガラス板、セラミック板、金属板の表面に、微細で低抵抗の配線層を具備する配線層を安価に且つ容易に形成することができる多層配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】ガラス板、セラミック板および金属板のうちのいずれかの母材1の一主面に、(a)熱硬化性樹脂を含み、硬化後の母材1との室温から300°Cにおける熱膨張係数差(y)が100/t0.4 以下(但し、tは多層配線層の厚さ(μm))となる軟質の絶縁層を形成する工程、(b)前記絶縁層に対してビアホールを形成し、該ビアホール内に導体ペーストを充填してビアホール導体を形成する工程、(c)予め転写シート表面に形成した金属箔からなる配線回路層を前記絶縁層表面に転写させる工程の(a)〜(c)の各工程を繰り返し経て作製された多層配線層を接着するか、または母材1の表面に繰り返し絶縁層形成、ビアホール導体形成、配線回路層形成を繰り返し施して多層配線層を形成した後、加熱処理して多層配線層を熱硬化させる。

請求項（抜粋）：

ガラス板、セラミック板および金属板のうちのいずれかの母材の表面に、少なくとも熱硬化性樹脂を含有する絶縁層と、該絶縁層表面および内部に配設された金属箔からなる配線回路層と、前記配線回路層間を電気的に接続し、且つビアホール内への導体ペーストの充填によって形成されてなるビアホール導体を具備する多層配線層を被着形成してなり、前記絶縁層と、前記母材との室温から300°Cにおける熱膨張係数差が100/t0.4 以下(但し、tは多層配線層の厚さ(μm))であることを特徴とする多層配線基板。

FI (2件)：

H05K 3/46 H , H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭61-176196
特開昭62-051294
回路基板およびその形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-282661 出願人：松下電器産業株式会社

全件表示

前のページに戻る