特許
J-GLOBAL ID：200903074212535655
多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-042525
公開番号（公開出願番号）：特開平9-237973
出願日： 1996年02月29日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：
【要約】【課題】従来、有機樹脂と無機質フィラーとの複合材料からなる絶縁層を有する配線基板では、強度が低く、過酷な条件下での長期安定性に欠ける等の問題があった。【解決手段】無機質フィラーと有機樹脂との複合材料からなる絶縁層2と、低抵抗金属からなる導体回路3とを多層に積層してなる多層配線基板1であって、最外層の絶縁層4の強度を内部の絶縁層5の強度よりも大きくする。例えば、最外層の絶縁層4中に繊維状または針状の無機質フィラー含有量を含有させて、望ましくは、最外層の強度が150MPa以上、内部の絶縁層を50MPa以上に制御する。
請求項（抜粋）：
無機質フィラーと有機樹脂との複合材料からなる絶縁層と、低抵抗金属からなる導体回路とが多層に積層された多層配線基板であって、最外層の絶縁層の強度が内部の絶縁層の強度よりも大きいことを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 T
, H01L 23/12 N
