特許
J-GLOBAL ID：200903009558037523

内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られたプリント配線板

発明者：
阿部 直彦

阿部 直彦 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-264742
公開番号（公開出願番号）：特開2006-080402
出願日： 2004年09月10日
公開日（公表日）： 2006年03月23日
要約：
【課題】誘電層の膜厚均一性及びキャパシタ回路の位置精度に優れ、可能な限り余分な誘電体層を除去したプリント配線板の製造技術及び内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板を提供する。【解決手段】上部電極を形成する第1導電層と下部電極を形成する第2導電層との間に誘電層を備えるキャパシタ層形成材を用い、前記キャパシタ層形成材の第2導電層の外表面に第1絶縁層を形成し、外層に位置する前記第1導電層の上部電極部と不要部との間を細いスリット状にエッチングし、その後、第1導電層の前記不要部を剥離除去することで同時に不要部の誘電層も同時剥離し、上部電極部のみを残留させ、以下プリント配線板へと加工することを特徴とした製造方法等を採用する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
上部電極を形成する第1導電層と下部電極を形成する第2導電層との間に誘電層を備えるキャパシタ層形成材を用いて内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板を製造する方法であって、 以下の工程A〜工程Gを備えることを特徴とした内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板の製造方法。 工程A: 前記キャパシタ層形成材の第2導電層の外表面に第1絶縁層を形成する第1絶縁層形成工程。 工程B: 外層に位置する前記第1導電層の表面にエッチングレジスト層を形成し、エッチングパターンを露光し、現像し、上部電極部と不要部との間を細いスリット状にエッチングするスリットエッチング工程。 工程C: スリットエッチングした後に、第1導電層の前記不要部を剥離除去することで同時に不要部の誘電層も同時剥離し、上部電極を含む必要な回路を残留させる第1導電層不要部剥離工程。 工程D: 上部電極を形成した面をエッチングレジストで被覆し、第2導電層を下部電極形状とするためのエッチングパターン露光を行い、現像、エッチング、レジスト剥離を行い下部電極形状とする下部電極形成工程。 工程E: 上部電極表面に第2絶縁層及び第3導電層を形成する第2絶縁層形成工程。 工程F: 上部電極/誘電層/下部電極からなるキャパシタ回路と第3導電層との導通を確保するため等の孔明加工を行い、層間導通メッキ等を行う層間導通手段形成工程。 工程G: 第3導電層をエッチング加工することで外層回路を形成する外層回路形成工程。
IPC (4件)：
H05K 1/16 ,  H05K 3/42 ,  H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (5件)：
H05K1/16 D ,  H05K3/42 620A ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H01L23/12 B
Fターム (33件)：
4E351BB03 ,  4E351BB29 ,  4E351DD04 ,  4E351DD19 ,  4E351GG07 ,  4E351GG20 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317GG11 ,  5E317GG16 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA33 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346DD07 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346FF04 ,  5E346FF22 ,  5E346FF45 ,  5E346GG07 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH06 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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