特許

J-GLOBAL ID：200903069790708453

ボンディング装置とボンディングツール動作制御装置及びその荷重制御方法

発明者： 加島 規安 ,  久保 哲也 ,  末松 睦
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-139712
公開番号（公開出願番号）：特開平9-022926
出願日： 1993年06月11日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【目的】簡易な構造でボンディングツールの位置や加圧力を高い応答性で正確に制御する。【構成】サーボモータ23を矢印31方向に回転すると、加圧アーム13の先端が下降しボンディング部材17を介してインナーリードボンディングツール8が下降する。インナーリードボンディングツール8がボンディング面に達した事は位置検出器28で検出され、更にその荷重は歪み検知器29で検出され制御手段9にフィードバックされる。次に制御手段9で荷重検出値と荷重目標値の差分を取り、定められた加圧プロファイルに従ってサーボモータ23に電流を流す。そしてあらかじめ定められた任意の最適な加圧力がサーボモータ23から直接にインナーリードボンディングツール8に加わる。

請求項（抜粋）：

半導体素子の電極とフィルムキャリアに設けられたインナーリードとを、熱圧着するボンディングツールを有するインナーリードボンディング装置において、前記ボンディングツールの駆動部と、前記駆動部の出力部に連結された前記ボンディングツールへの加圧力伝達部と、前記加圧力伝達部の一部に組み込まれた前記ボンディングツールのボンディング荷重を検出する荷重検出部とを有することを特徴とするインナーリードボンディング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/603 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/603 C ,  H01L 21/60 311 T

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-072644
  
• ボンデイング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-175578   出願人：ソニー株式会社
• インナリ-ドボンデイング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-271315   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-165637