半導体装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-164224
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017919
出願日： 1995年06月29日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】半導体チップなどの電子部品が発熱する熱を効率的に放熱することができる半導体装置を提供する。【構成】配線基板48と、該配線基板に支持された電子部品30と、前記電子部品と接触するように前記配線基板内に設けらた熱導伝層50と、配線基板内に設けられたビアホールを介して前記熱伝導層に接続され、かつ前記配線基板に設けられた端子部材54とを有する。

請求項（抜粋）：

配線基板と、該配線基板に支持された電子部品と、前記電子部品と接触するように前記配線基板内に設けらた熱導伝層と、配線基板内に設けられたビアホールを介して前記熱伝導層に接続され、かつ前記配線基板に設けられた端子部材とを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/36 , H01L 23/12 , H01L 23/34

FI (3件)：

H01L 23/36 D , H01L 23/34 A , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭63-222450
半導体集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-212185 出願人：株式会社東芝
半導体チップの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-007928 出願人：富士通株式会社

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