特許
J-GLOBAL ID：200903009594215314

ウェハ積層時の重ね合わせ方法

発明者：
田中 康明

田中 康明 について


出願人/特許権者：
株式会社ニコン

株式会社ニコン について


代理人 (2件)： 渡辺 隆男 ,  大澤 圭司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-286230
公開番号（公開出願番号）：特開2006-100656
出願日： 2004年09月30日
公開日（公表日）： 2006年04月13日
要約：
【解決課題】 ウェハを積層して積層型半導体装置を製造するとき、重ね合わせるウェハ上のマークを検出してウェハ間のアライメントを行う。この時、すでに積層されたウェハを観察するとウェハ上のアライメントマークが複数個視野内に入り、検出精度が低下する。このために重ね精度が低下して積層型半導体装置の製造歩留まりが悪くなる。 【解決手段】 隣接して積層されるウェハ上のマークを互いに所定の間隔を有して形成する。これにより、例え同じ視野内に複数のマークが入ってもマークの分離が容易になる。 【選択図】図1
請求項（抜粋）：
アライメントマークが形成された、複数のウェハを積層するウェハ積層方法であって、隣接して積層される2つのウェハ上のアライメントマークは互いに所定の間隔以上のずれを有して形成されていることを特徴とするウェハ積層方法。
IPC (7件)：
H01L 25/18 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/065 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/68 ,  H01L 23/12
FI (5件)：
H01L25/08 Z ,  H01L21/56 R ,  H01L21/60 311Q ,  H01L21/68 F ,  H01L23/12 501P
Fターム (19件)：
5F031CA02 ,  5F031HA16 ,  5F031HA53 ,  5F031JA04 ,  5F031JA28 ,  5F031JA32 ,  5F031JA38 ,  5F031KA06 ,  5F031LA08 ,  5F031LA15 ,  5F031MA21 ,  5F044KK05 ,  5F044KK21 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044RR03 ,  5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CB13
引用特許：
出願人引用 (4件)
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