特許
J-GLOBAL ID：200903009603219808
ウェハダイシング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-126494
公開番号（公開出願番号）：特開2004-335583
出願日： 2003年05月01日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：
【課題】振動電極板と固定電極板との間の間隙への切削水および切削屑の浸入を防止することができるウェハダイシング方法を提供すること。【解決手段】固定電極板120と振動電極板110とを有する複数のコンデンサ型シリコンマイク100が形成され、固定電極板120が形成されている側の表面に所定サイズの段差を有するシリコンウェハ210をダイシングするウェハダイシング方法であって、粘着剤層221の厚さが前記段差よりも大きい粘着フィルム220をシリコンウェハ210の前記表面に貼り付けるフィルム貼付工程と、シリコンウェハ210のダイシングを前記表面の反対側の面から行うダイシング工程とを実行する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
固定電極板と振動電極板とを有する複数のコンデンサ型シリコンマイクが形成され、前記固定電極板が形成されている側の表面に所定サイズの段差を有するシリコンウェハをダイシングするウェハダイシング方法であって、
粘着剤層の厚さが前記段差よりも大きい粘着フィルムを前記シリコンウェハの前記表面に貼り付けるフィルム貼付工程と、前記シリコンウェハのダイシングを前記表面の反対側の面から行うダイシング工程とを含むウェハダイシング方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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