特許
J-GLOBAL ID：200903091009652613

半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明者：
芦澤 典子

芦澤 典子 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 畑 泰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-185947
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021915
出願日： 1998年07月01日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：
【要約】【課題】 ボールバンプを有する半導体装置をダイシング処理するに当たり切り屑による製品の歩留りの低下を防止しうる半導体装置を提供する。【解決手段】 ボールバンプ2が表面に配置されている半導体装置10であって、少なくとも一部の当該ボールバンプ2の全表面及び当該ボールバンプ2が形成されているウェハ基板1の基板面6とを被覆しえるに十分な厚みを持つ接着剤層7と当該接着剤層7に当接する基材層8とから構成されている半導体装置10。
請求項（抜粋）：
ボールバンプが表面に配置されている半導体装置であって、少なくとも一部の当該ボールバンプの全表面及び当該ボールバンプが形成されているウェハ基板面とを被覆しえるに十分な厚みを持つ接着剤層と当該接着剤層に当接する基材層とから構成されている事を特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/301
FI (3件)：
H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/78 M
Fターム (4件)：
5F031BC01 ,  5F031KK11 ,  5F031KK15 ,  5F031LL07
引用特許：
審査官引用 (2件)

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