特許
J-GLOBAL ID：200903009634877048

加熱加圧成形用プリプレグおよび積層板

発明者：
伊藤 玄

伊藤 玄 について

, 
金井 淳

金井 淳 について


出願人/特許権者：
新神戸電機株式会社

新神戸電機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-255327
公開番号（公開出願番号）：特開2007-224269
出願日： 2006年09月21日
公開日（公表日）： 2007年09月06日
要約：
【課題】大電流・発熱部品の搭載に対応し、放熱性が求められるプリント配線板に好適な絶縁層を製造するためのプリプレグを提供する。【解決手段】無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物をガラスクロス基材に保持させ半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグである。前記無機充填材が少なくとも次の(1)(2)の二成分以上からなる。(1)充填材粒子の平面方向の平均粒径d1が、1μm≦d1≦20μmの範囲にある鱗片状充填材、(2)平均粒径d2が、0.1μm≦d2≦30μmの範囲にある粒子状充填材。前記無機充填材は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、成分(1)が10〜60体積%、成分(2)が10〜60体積%、無機充填材の総含有量が20〜80体積%占めるように含有された熱硬化性樹脂組成物であり、かつ、前記ガラスクロス基材は、目空き量が0.02mm2〜0.2mm2である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物をガラスクロス基材に保持させ半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグであって、前記無機充填材が、 (1)充填材粒子の平面方向の平均粒径d1が、1μm≦d1≦20μmの範囲にある鱗片状充填材。 (2)平均粒径d2が、0.1μm≦d2≦30μmの範囲にある粒子状充填材。 のそれぞれの条件を満たす少なくとも二成分以上からなり、前記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、成分(1)が10〜60体積%、成分(2)が10〜60体積%の範囲で添加され、無機充填材の総含有量としては20〜80体積%となる熱硬化性樹脂組成物であり、かつ前記ガラスクロス基材は、目空き量が0.02mm2〜0.2mm2であることを特徴とする加熱加圧成形用プリプレグ。
IPC (6件)：
C08J 5/24 ,  C08G 59/22 ,  C08L 63/02 ,  C08K 3/00 ,  B32B 15/092 ,  B32B 15/08
FI (6件)：
C08J5/24 ,  C08G59/22 ,  C08L63/02 ,  C08K3/00 ,  B32B15/08 S ,  B32B15/08 J
Fターム (48件)：
4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD28 ,  4F072AE23 ,  4F072AE24 ,  4F072AF02 ,  4F072AF03 ,  4F072AG03 ,  4F072AL13 ,  4F100AA01A ,  4F100AA01H ,  4F100AA19A ,  4F100AA19H ,  4F100AB17B ,  4F100AB33B ,  4F100AD06A ,  4F100AD06H ,  4F100AG00A ,  4F100AK53A ,  4F100CA23A ,  4F100DE02A ,  4F100DG12A ,  4F100GB43 ,  4F100JA13A ,  4F100JJ01A ,  4F100YY00A ,  4J002CD051 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DK006 ,  4J002FA016 ,  4J002FA087 ,  4J002GQ05 ,  4J036AF22 ,  4J036AF23 ,  4J036AF24 ,  4J036AF26 ,  4J036DA01 ,  4J036DB05 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036JA08
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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