特許

J-GLOBAL ID：200903065466804940

高熱伝導性樹脂、および部材、ならびにそれらを用いた電気機器および半導体装置

発明者： 岡本 徹志 ,  山田 利光 ,  平井 久之
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝アイテック株式会社
代理人 (6件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-096865
公開番号（公開出願番号）：特開2005-281467
出願日： 2004年03月29日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：

【課題】樹脂の粘度を下げ、生産性に優れ、かつ熱伝導率を向上させること。【解決手段】高熱伝導性を有する粒子状のフィラーを、樹脂に含有して成る高熱伝導性樹脂において、フィラーとして、熱伝導率が10W/mK以上でかつ粒径が9μm以上の高熱伝導性フィラーを、全体のフィラー量の50%以上含む。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

高熱伝導性を有する粒子状のフィラーを、樹脂に含有して成る高熱伝導性樹脂において、 前記フィラーとして、熱伝導率が10W/mK以上でかつ粒径が9μm以上の高熱伝導性フィラーを、全体のフィラー量の50%以上含んで成ることを特徴とする高熱伝導性樹脂。

IPC (3件)：

C08L101/00 ,  C08K3/38 ,  H01B17/56

FI (3件)：

C08L101/00 ,  C08K3/38 ,  H01B17/56 A

Fターム (14件)：

4J002AA001 ,  4J002CD051 ,  4J002DE147 ,  4J002DK006 ,  4J002FA087 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  5G333AA03 ,  5G333AB05 ,  5G333CB11 ,  5G333DA04 ,  5G333DA23 ,  5G333DA25 ,  5G333DA28

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-046740   出願人：三洋電機株式会社

審査官引用 (5件)

• 高熱伝導性複合充填材及び高熱伝導性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-339672   出願人：大塚化学株式会社
• 熱伝導性樹脂組成物、プリプレグ、放熱性回路基板及び放熱性発熱部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-169569   出願人：松下電工株式会社
• 高熱伝導性材料及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-196363   出願人：株式会社東芝
• 熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-312148   出願人：積水化学工業株式会社
• 熱伝導材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-395373   出願人：積水化学工業株式会社