特許
J-GLOBAL ID：200903009644037714
薄型球柵陣列基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-268671
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093648
出願日： 2000年09月05日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：
【要約】【課題】 大きな電気特性を有し、厚いメッキ層が形成できる薄型球柵陣列基板の製造法を提供する。【解決手段】 キャリアであるポリイミドフイルム21の上面に薄い銅層および厚い銅層23がメッキされる。キャリアの上下層に塗布される上積層感光塗料層および下積層感光塗料層は回路軌跡が形成されているマスクを介して感光処理され、凹入した回路パターンが形成される。キャリアの上層の凹入した回路パターンの底面の銅層はさらに銅層がメッキされ、下層の凹入した回路パターンの底面のポリイミドフイルムは除去される。銅層は金属材料でメッキされ、上積層感光塗料層と下積層感光塗料層は洗浄除去される。厚い銅層23の余剰部分が除去され、回路線および溶接材料が接続される金属材料が残存される。
請求項（抜粋）：
ポリイミドフイルムによりキャリアを形成する工程と、前記ポリイミドフイルムの上面に薄い銅層をメッキする工程と、前記薄い銅層の表面に厚い銅層をメッキする工程と、前記キャリアの上部および下部にそれぞれ所定の厚さの1枚の上積層感光塗料層および下積層感光塗料層を塗布する工程と、前記キャリアの上層部の上側面および下層部の下側面に透光性の回路パターンが形成されているマスクを設置し、前記上積層感光塗料層および前記下積層感光塗料層を感光処理する工程と、前記上積層感光塗料層および前記下積層感光塗料層は感光処理後、現像し、前記回路パターンに対応する部分を除去し、他の部分を残留し、凹入した回路パターンを形成する工程と、前記凹入した回路パターンの底面の銅層に、高さが前記上積層感光塗料層よりやや低くなるように銅層をさらにメッキする工程と、前記キャリアの底層をエッチング処理し、前記凹入した回路パターンのポリイミドフイルムを除去する工程と、前記キャリアの表面の銅層に溶接材料に接続される金属材料を、その高さが前記上積層感光塗料層と同一になるようにメッキする工程と、薬剤により残留した前記上積層感光塗料層および前記下積層感光塗料層を洗浄除去する工程と、余剰の銅層をエッチングして除去し、回路線および溶接材料が接続される金属材料を残留する工程と、を含むことを特徴とする薄型球柵陣列基板の製造方法。
IPC (4件)：
H01F 41/04
, H01F 17/00
, H01L 23/12 501
, H05K 3/06
H01F 41/04 C
, H01F 17/00 A
, H01L 23/12 501 Z
, H05K 3/06 A
5E062DD01
, 5E070AA01
, 5E070AA11
, 5E070AB03
, 5E070AB10
, 5E070CB01
, 5E070CB20
, 5E070DA04
, 5E339AA02
, 5E339AB02
, 5E339AE01
, 5E339BC01
, 5E339BC02
, 5E339BD03
, 5E339BD08
, 5E339BE11
, 5E339CC01
, 5E339CD01
, 5E339CE12
, 5E339CE19
, 5E339CF16
, 5E339CF17
, 5E339CG04
, 5E339FF02
, 5E339GG02
