特許

J-GLOBAL ID：200903009659764965

水透過性接着テープ

発明者： ウォルター エバース ,  アン イサリス ,  満岡由明 ,  赤田祐三 ,  ティス エドウィン
出願人/特許権者： 日東電工株式会社 ,  ニットウ ヨーロッパ エヌ. ブイ.
代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-079829
公開番号（公開出願番号）：特開2001-316648
出願日： 2001年03月21日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェーハおよび/ または半導体関連材料を加工するための接着テープ、特に前記ウェーハまたは材料をダイシングするための接着テープであって、チップまたはIC部品のチッピングまたは他の欠陥などといった加工上の問題を何ら生じることなく極めて薄い半導体ウェーハまたは材料の加工が可能な接着テープを提供すること。【解決手段】 少なくとも1つの支持フィルムおよび接着剤を有する半導体ウェーハおよび/または半導体関連材料加工用の水透過性接着テープであって、前記少なくとも1つの支持フィルムが穿孔を有し、かつ3〜90%の空隙率を持つことを特徴とする水透過性接着テープ。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの支持フィルムおよび接着剤を有する半導体ウェーハおよび/または半導体関連材料加工用の水透過性接着テープであって、前記少なくとも1つの支持フィルムが穿孔を有し、かつ3〜90%の空隙率を持つことを特徴とする水透過性接着テープ。

IPC (4件)：

C09J 7/02 ,  C09J121/00 ,  C09J133/06 ,  H01L 21/301

FI (4件)：

C09J 7/02 Z ,  C09J121/00 ,  C09J133/06 ,  H01L 21/78 M

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-112258
  
• 接着テープ付き研磨パッド及び研磨パッド接着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-336346   出願人：スピードファム株式会社
• ダイシング用ウエハ保持フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-229172   出願人：日立化成工業株式会社