特許

J-GLOBAL ID：200903009723592316

半導体装置の製造方法、半導体装置、および半導体チップ

発明者： 谷田 一真 ,  梅本 光雄 ,  秋山 雪治
出願人/特許権者： ローム株式会社 ,  三洋電機株式会社 ,  株式会社ルネサステクノロジ
代理人 (2件)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-087474
公開番号（公開出願番号）：特開2005-277059
出願日： 2004年03月24日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：

【課題】他の半導体チップと接続するための接続部材によるショート不良を生じ難い半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】貫通電極7と、この貫通電極7に接合された表面側接続部材11および裏面側接続部材12とを有する第1および第2の半導体チップ3F,3Sが用意される。表面側接続部材11は、第1および第2の半導体チップ3F,3Sの表面3a(機能素子4が形成された面)から突出しており、裏面側接続部材12は、第1および第2の半導体チップ3F,3Sの裏面3b側に形成された凹所内に設けられている。次に、ボンディングツール32により、第2の半導体チップ3Sの裏面3bが保持されて、第2の半導体チップ3Sの表面側接続部材11が、第1の半導体チップ3Fの裏面側接続部材12に接合される。【選択図】 図3C

請求項（抜粋）：

表面および裏面を有する半導体チップであって、半導体基板と、この半導体基板の上記表面側に形成された機能素子と、上記半導体基板を厚さ方向に貫通する貫通孔内に配置され、上記機能素子に電気的に接続された貫通電極と、上記貫通電極に電気的に接続され、上記表面から突出した表面側接続部材と、上記貫通電極に電気的に接続され、上記裏面に形成された凹所内に接合面を有する裏面側接続部材とを備えた半導体チップを用意する工程と、 上記表面側接続部材と接続するための固体装置側接続部材が一方表面に形成された固体装置を用意する工程と、 上記半導体チップの裏面を保持して上記半導体チップの表面を上記固体装置の上記一方表面に対向させ、上記表面側接続部材を上記固体装置側接続部材に接合する接合工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

FI (1件)：

H01L25/08 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 積層半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-304040   出願人：シャープ株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-089590   出願人：セイコーエプソン株式会社