特許

J-GLOBAL ID：200903009733766878

表層配線プリント基板の製造方法

発明者： 山下 重明 ,  枦 考之
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-015259
公開番号（公開出願番号）：特開平10-215067
出願日： 1997年01月29日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】 表層配線プリント基板の製造工程において、エキストラビアの発生を防止し、液体レジスト塗布時の泡噛み、ごみ付着による露光不良を防止し、本願発明の第一の目的を達成するために、光硬化層を緻密なものとして、現像液による侵食の防止、機械的な原因による光硬化層の欠損を防止すること。【解決手段】 基板上に第一の絶縁層を形成するステップと、第一の絶縁層上に、第一の絶縁層よりも感光性が高い、第二の絶縁層を形成するステップと、第一の絶縁層と第二の絶縁層を同時に所定のパターンで露光・現像してビアホールを形成するステップと、を具備する表層配線プリント基板の製造方法。第二の絶縁層は第一の絶縁層よりも絶縁性が小さいことが好ましい。

請求項（抜粋）：

表層配線プリント基板を形成する方法であって、基板上に第一の絶縁層を形成するステップと、前記第一の絶縁層上に、前記第一の絶縁層よりも感光性が高い第二の絶縁層を形成するステップと、前記第一の絶縁層と前記第二の絶縁層を同時に所定のパターンで露光・現像してビアホールを形成するステップと、を具備する表層配線プリント基板の製造方法。

FI (3件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-288114   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 多層印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-090162   出願人：日本電気株式会社