半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤幸男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-315787
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135555
出願日： 1997年10月31日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハを有効利用し、生産性の優れた半導体装置を提供する。【解決手段】 1つの電気回路機能を複数の半導体チップ部分12に分割し、この複数の半導体チップ部分12を単一の保持部材11上で一体的に接続する。

請求項（抜粋）：

所定の1つの機能を果たす電気回路が分割されてなる回路部分がそれぞれに形成された複数の半導体チップ部分と、該複数の半導体チップ部分を保持する単一の保持部材とを含み、該保持部材上の前記半導体チップ部分の前記回路部分で前記電気回路を構成すべく前記回路部分を電気的に相互に接続することを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (7件)

リ-ド・キャリア
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-312034 出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
特開昭59-054252
表示装置の電極構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-101166 出願人：三洋電機株式会社

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