特許
J-GLOBAL ID:200903009770896234

半導体発光装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 秋元 輝雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-060038
公開番号(公開出願番号):特開2005-251959
出願日: 2004年03月04日
公開日(公表日): 2005年09月15日
要約:
【課題】アイセーフ対策が万全で且つ光空間伝送用通信素子としての機能或いは照明・表示用素子としての機能を十分発揮する半導体発光装置を実現する。【解決手段】基台のステム1には半導体発光素子2が搭載されたマウント台3が固定され、開口部を有する円筒形状のケース4が同じくステム1に固定されて前記マウント台3を包囲してパッケージ6が形成されている。そして、上記パッケージ6の円筒形状のケース4の上部(発光素子の放射方向)には、内周面が反射面7である擂鉢形状の凹部8を有する反射枠10が設けられ、半導体発光素子2の放射方向の上方に位置する反射枠10の貫通孔9を塞ぐように透明部材から成る導光体12が配置されている。さらに反射枠10の擂鉢形状の凹部8内に透光性樹脂13が充填され、導光体12の光出射面16に形成された光拡散部11を埋設すると共に凸状のレンズ14を形成している。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
半導体発光素子と、透光性部材からなり表面の一部もしくは内部の一部に光拡散部を設けた導光体と、内周面が反射面の擂鉢形状の凹部を有して該凹部の底部略中央部に貫通孔を設けた反射枠とを備えた半導体発光装置であって、前記内周面が基台に搭載された前記半導体発光素子の光軸に対して該半導体発光素子の発光方向に向かって開いた方向で且つ前記貫通孔が前記半導体発光素子の光軸上の位置になるように前記反射枠を前記半導体発光素子の発光方向の上方に配置し、前記光拡散部が前記凹部内にあって前記半導体発光素子の発光方向に位置するように前記導光体を前記凹部内の前記貫通孔上方に配置し、前記凹部内に透光性樹脂を充填したことを特徴とする半導体発光装置。
IPC (2件):
H01L33/00 ,  H01S5/022
FI (2件):
H01L33/00 N ,  H01S5/022
Fターム (18件):
5F041AA03 ,  5F041AA06 ,  5F041AA31 ,  5F041DA19 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041DA56 ,  5F041DA57 ,  5F041DB02 ,  5F041FF11 ,  5F041FF14 ,  5F073AB25 ,  5F073AB27 ,  5F073BA02 ,  5F073BA09 ,  5F073EA19 ,  5F073EA29 ,  5F073FA08
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)
  • 発光装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-218989   出願人:松下電工株式会社
  • 発光装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-340832   出願人:松下電工株式会社
  • 発光装置とその形成方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-053511   出願人:日亜化学工業株式会社

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