特許

J-GLOBAL ID：200903009783428442

レーザ光線を利用する加工装置

発明者： 小林 賢史 ,  永井 祐介
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-273341
公開番号（公開出願番号）：特開2005-028438
出願日： 2003年07月11日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：

【課題】分割ラインに沿って所要厚さの変質部を効率的に生成することができる、レーザ光線を利用する加工装置を提供する。【解決手段】レーザ光線発生手段(6、106、206)からのレーザ光線(12、112、212)を、単一の集光点に集光せしめるのではなくて、光軸方向に変位せしめられた少なくとも2個の集光点(20、22、120、122、220、222、223に集光せしめる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

被加工物を保持するための保持手段と、レーザ光線発生手段と、該レーザ光線発生手段からのレーザ光線を該保持手段に保持された被加工物に照射するための光学手段とを具備する、レーザ光線を利用する加工装置において、 該光学手段は、該レーザ光線発生手段からの該レーザ光線を、光軸方向に変位せしめられた少なくとも2個の集光点に集光せしめる、ことを特徴とする加工装置。

IPC (2件)：

B23K26/06 ,  B23K26/00

FI (5件)：

B23K26/06 C ,  B23K26/06 A ,  B23K26/00 D ,  B23K26/00 320E ,  H01L21/78 B

Fターム (7件)：

4E068AD00 ,  4E068CA07 ,  4E068CA11 ,  4E068CB08 ,  4E068CD04 ,  4E068CD14 ,  4E068DA10

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 米国特許第6,211,488号明細書
  
• ロボットの制御装置及び制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-100795   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (3件)

• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-278663   出願人：浜松ホトニクス株式会社
• レーザ切断方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-226144   出願人：川崎重工業株式会社
• レーザ加工方法及び加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-077850   出願人：松下電器産業株式会社