特許

J-GLOBAL ID：200903009873500320

ケイ素ポリマー組成物および絶縁膜の製造方法

発明者： 早瀬 修二 ,  御子柴 智 ,  中野 義彦 ,  川田 利佳子 ,  沖野 剛史 ,  藤岡 佐和子
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (6件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-182604
公開番号（公開出願番号）：特開2004-295149
出願日： 2004年06月21日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：

【目的】 基板への密着性、耐熱性に優れ、しかも高抵抗、高強度の絶縁膜を製造し得るケイ素ポリマー組成物を提供する。【構成】 下記一般式(2)で表される繰返し単位を有するポリシランと、SiO2微粉末およびSiN微粉末の少なくとも一方の微粉末とを含有することを特徴とする。 【化1】(ただし式中、R1は、置換または非置換アリール基、あるいは置換または非置換のアルキル基を示す。)【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

下記一般式(2)で表される繰返し単位を有するポリシランと、SiO2微粉末およびSiN微粉末の少なくとも一方の微粉末とを含有することを特徴とするケイ素ポリマー組成物。

IPC (5件)：

G03F7/075 ,  G03F7/004 ,  G03F7/38 ,  H01L21/027 ,  H01L21/312

FI (5件)：

G03F7/075 511 ,  G03F7/004 501 ,  G03F7/38 512 ,  H01L21/312 C ,  H01L21/30 502R

Fターム (28件)：

2H025AA10 ,  2H025AA14 ,  2H025AA20 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025AD03 ,  2H025AD07 ,  2H025BB10 ,  2H025BH04 ,  2H025CB33 ,  2H025CC08 ,  2H025FA17 ,  2H025FA39 ,  2H096AA25 ,  2H096BA11 ,  2H096BA20 ,  2H096DA01 ,  2H096DA02 ,  2H096EA02 ,  2H096GA48 ,  2H096GA60 ,  2H096HA01 ,  5F058AA08 ,  5F058AC03 ,  5F058AF04 ,  5F058AH02 ,  5F058AH03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開昭60-228542号公報
  

審査官引用 (3件)

• 被膜を有する金属質材料並びにその金属質材料の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-147019   出願人：株式会社関西新技術研究所
• 耐熱絶縁性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-214159   出願人：日本カーボン株式会社
• セラミツク耐熱絶縁塗膜の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-348684   出願人：信越化学工業株式会社