特許
J-GLOBAL ID：200903009877550551

半導体装置及びその製造方法

発明者：
嶋貫 好彦

嶋貫 好彦 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について

, 
日立米沢電子株式会社

日立米沢電子株式会社 について


代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-362114
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177007
出願日： 1999年12月21日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置の小型化を図る。半導体装置の生産性を高める。【解決手段】 半導体装置は、主面に電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの電極に接続手段を介して電気的に接続されるリードと、互いに対向する第1主面及び第2主面を有し、かつ前記半導体チップ、前記接続手段及び前記リードを封止する樹脂封止体とを有し、前記リードは、前記樹脂封止体の内部に位置し、かつ前記接続手段が接続される接続部分と、前記樹脂封止体の第1主面から露出する第1外部端子部分と、前記樹脂封止体の第2主面から露出する第2外部端子部分とを有する構成になっている。
請求項（抜粋）：
主面に電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの電極に接続手段を介して電気的に接続されるリードと、互いに対向する第1主面及び第2主面を有し、かつ前記半導体チップ、前記接続手段及び前記リードを封止する樹脂封止体とを有し、前記リードは、前記樹脂封止体の内部に位置し、かつ前記接続手段が接続される接続部分と、前記樹脂封止体の第1主面から露出する第1外部端子部分と、前記樹脂封止体の第2主面から露出する第2外部端子部分とを有する構成になっていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/50
FI (3件)：
H01L 21/52 A ,  H01L 23/50 N ,  H01L 23/12 L
Fターム (6件)：
5F047AA11 ,  5F067AA02 ,  5F067AB04 ,  5F067BB01 ,  5F067CB02 ,  5F067DF16
引用特許：
審査官引用 (3件)

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